崗位職責(zé):
1、 等離子體刻蝕系統(tǒng)(RIE、IBE等)工藝開發(fā)。
2、 客戶demo溝通及推進(jìn)。
3、 配合D&E部門,提出機(jī)臺(tái)改進(jìn)需求,推進(jìn)設(shè)備CIP。
4、 設(shè)備工藝驗(yàn)收支持(廠內(nèi) & 客戶端)。
5、 整理總結(jié)工藝結(jié)果,形成報(bào)告并展示。
6、 配合銷售部門,售前、售后技術(shù)支持。
7、 熟習(xí)至少一個(gè)領(lǐng)域的專業(yè)知識(shí),如CMOS、功率器件、MEMS、光電器件等。
8、 撰寫專利、會(huì)議文章等。
崗位要求:
1、 理工科專業(yè)背景。
2、 有半導(dǎo)體行業(yè)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。
3、 良好的科研素養(yǎng),能熟練檢索、閱讀中英文文獻(xiàn)。有授權(quán)專利及英文論文發(fā)表者優(yōu)先。
4、 極佳的表達(dá)能力和報(bào)告能力,條理清晰,邏輯性強(qiáng)。
5、 工作態(tài)度認(rèn)真負(fù)責(zé),做事積極主動(dòng),有自主分析解決問(wèn)題的能力。
6、 有上進(jìn)心,熱愛學(xué)習(xí)新知識(shí),愿意接受挑戰(zhàn),具有較強(qiáng)承壓能力。
7、 注重細(xì)節(jié)和時(shí)間管理,跨部門、對(duì)外合作能力強(qiáng)。
8、 英文熟練,具有較強(qiáng)聽說(shuō)能力。
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